聚焦离子束扫描电镜(FIB-SEM)

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      聚焦离子束扫描电镜(FIB-SEM)

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      仪器型号 ZEISS Crossbeam 540;Helios G4 PFIB HXe;Helios 600i
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      服务周期 3.3-11.0日完成

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      项目简介

      用途及功能:

      1.定点剖面形貌和成分表征 

      2. TEM样品制备 

      3. 微纳结构加工 

      4.  芯片线路修改

      5.切片式三维重构

      6.材料转移 

      7.三维原子探针样品制备

      适用领域:

      结构分析、材料表征、芯片修补、生物检测、三维重构、材料转移等,该系统可适用于横截面和断层扫描,3D分析,TEM样品制备及纳米图形加工;

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      结果展示

      样品要求

      1、无挥发性,固体、块体长宽最好小于20mm,高度小于5mm。

      2、样品要求导电性良好,如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理。

      3、透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射。

      常见问题

      1. fib切的透射薄片有孔或者部分脱落有影响吗?

      切样的目的就是为了减薄样品,一些材质减薄后就会出现部分脱落,穿孔的现象,属于正常现象,有薄区,不影响透射拍摄即可,比如离子减薄制样就是要在材料上穿一个孔。

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