【摘要】 POSS分子是由笼型硅氧骨架和的机基团构成，是一种有机-无机杂化体系。

前几期我们向大家介绍了关于低介电材料的一些常识，本期我们会继续为科研圈的伙伴们分别介绍有机和无机类的低介电常数材料及其相关研究进展。

1.笼型倍半硅氧烷（POSS）

作为一种结构特殊的硅氧烷分子——倍半硅氧烷（Silsesquioxane，SSQ），有无规型、梯型以及笼型等类型。而低介电常数材料主要使用的是笼型倍半硅氧烷（POSS）。POSS结构通式为(RSiO1.5)n。当n为8时，便具有类似于立方体的笼型结构（如下图），八个项角上可以连接有机基团R，R代表烷基、亚烷基、芳基、亚芳基等。

可以看出，POSS分子是由笼型硅氧骨架和的机基团构成，是一种有机-无机杂化体系。由于有机-无机杂化材料具有机以及无机材料的优点，既可以保持机材料优良的加工性能，又可以保持无机材料的耐热性高、耐氧化性等特点，这就是POSS在材料界倍受关注的主要原因。从组成元素来看，POSS的三维尺寸在1.3 nm之间，是由原子序数较低的Si、C、H和O等元素组成，Si原子之间的距离约为0.5 nm，R基团之间距离约为1.5 nm，是一种本构型的多孔纳米介质材料。综上所述，低介电常数材料常有的低密度、低原子序数组成的特点都在POSS上得到印证。除此之外，POSS还具有较好的力学性能和高热稳定性，因此，POSS可以作为一种优异的低介电常数材料。

本期由于版面有限，我们下一期继续介绍。

参考文献

[1] 袭锴, 徐丹, 贾叙东. 低介电常数聚合物材料的研究进展[J]. 高分子材料科学与工程, 2004, 20(4):5.

[2]李冉, 傅仁利, 何洪,等. 低温共烧陶瓷技术(LTCC)与低介电常数微波介质陶瓷[J]. 材料导报, 2010, 24(5):5.

 

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