【摘要】 在电子领域方面，那有“电子产品之母”之称的PCB不得不提一下。

前面我们给大家介绍了低介电材料的原理、分类等，本期我们将向科研圈的伙伴们介绍低介电材料的市场以及应用。

我们从low-k材料的发展过程中可以看出，随着超大规模集成电路（Ultra Large Scale IC，ULSI）的发展，K值也不断降低。在电子领域方面，那有“电子产品之母”之称的PCB不得不提一下。

印刷电路板（Printed circuit board，PCB）是指在通用基材上设计形成点间连接以及印制元件的印制板，可以使不同的零组件按照预先设计的电路的进行连接，具有传输作用，是电子产品中重要的一个部件。

那么PCB板有哪几部分组成呢？PCB包括覆铜板、半固化片、电解铜箔等，同时，覆铜板主要由电解铜箔、专用木浆纸等构成。

PCB的产业链依次为“原料一基材一应用”，顶端包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等；中间主要指覆铜板；底部则是PCB的应用，从产业链来看，自上而下行业的密度逐渐降低。

从图中可以看出覆铜板作为PCB的上游原料具有重要的作用。首先介绍一下覆铜板的原理：毫米波雷达频段超过30GHz以上，有甚者高达200GHz，传输速度与频率、频段呈正相关。然而波长出现变短的情况，损耗会增大，故要选择介电以及损耗低的材料来降低信号的损耗。设计制造本体型的Low-k/Low-DF材料，难度系数比较大，目前还停留在材料的改性上。

本期由于版面有限，我们下期继续进行介绍。

参考文献

[1] 刘天化, 毕松梅, LIUTian-hua,等. E/D低介电常数玻璃纤维混并织物的工艺设计及技术分析[J]. 安徽工程大学学报, 2007, 22(2):73-76.

[2] 袁昊, 解丽丽, 田震, et al. 低介电常数纯硅数分子筛薄膜的制备与表征[J]. 材料工程, 2008(10):4.

 

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