【摘要】 共混或共聚的聚合物薄膜虽然具有良好的成膜性及柔性、低介电损耗和高能量密度，但介电常数仍然难以满足使用要求。

这一期我们介绍高介电常数低介电损耗的柔性聚合物基复合材料薄膜。

共混或共聚的聚合物薄膜虽然具有良好的成膜性及柔性、低介电损耗和高能量密度，但介电常数仍然难以满足使用要求。为了保持聚合物优异性能，同时进一步提高介电常数，很多研究者通过向聚合物基质中掺杂高介电常数的介质来制备柔性介电薄膜。

1.聚合物基体及填料类型

选择合适的聚合物基体和填料以及对其进行改性是需要考虑的问题。一系列聚合物被选作基体材料：聚偏氟乙烯及其共聚物、聚酰亚胺、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚丙烯和环氧树脂等。

2.聚合物基体及填料界面结构

填料含量添加过高可能导致介电损耗增加和柔性下降，通过将填料和聚合物基体直接混合获得均质结构，很难同时实现高介电常数和低介电损耗的要求。为此，近来的研究开始对复合材料的结构进行设计，以期获得具有优异性能的柔性介电材料。

2.1纳米结构

聚合物基复合材料的介电性能受色散状态、几何形状、尺寸和界面面积的影响。向聚合物基体中掺杂相同体积分数的填料时，小粒径填料具有更大的比表面积和更小的颗粒间距，有助于增加填料/基体界面，从而增强界面耦合效应，这对复合材料的介电性能和机械性能产生极大影响。

本期由于版面原因，更多关于高介电材料的知识我们下一期再介绍。

参考文献

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