【摘要】 本文研究了介电耐压测试和介电击穿测试两种最常见的Hipot测试类型的区别。

高压测试（Hipot）测试是一种很常见的测试，可以应用于许多应用程序，从R&D和方法测试，到产品下线测试，甚至在维修之后。

本文研究了介电耐压测试和介电击穿测试两种最常见的Hipot测试类型的区别。原则上，这两种测试用于被测设备。（DUT）时间几乎一样，但是测试结果通常不一样。高压试验一般涉及两个检测端子，一个电压源输出，一个泄漏电流流回端子，由检测设备测量。

 

耐压测试

耐压性试验是最常见的Hipot试验类型。通常在1000V或更高的范围内，主要是对被测物体施加规定的电压。

测试(导出)电压按规定维持一段时间，时间要求因测试目的而异。方法测试可能需要几分钟，而常规生产测试可能需要几秒钟。

一般来说，测试的成功结果将根据返回终端检测到的电流量来决定。如果电流流量过大(泄漏电流)，测试将被暂停为失败。

 

电流流量的大小一般以毫安为基准进行测量，并设置电流阀值，以确认测试是否通过。同样，根据应用程序，这个值可能会有所不同。对于类型测试场景，在100mA区域范围内限制是极其常见的。在这些场景中，测试是在更受控制的实验室类型环境中进行的。在生产线上进行测试时，这些限制往往要低得多，以确保测试操作人员的安全。一般5mA以内是可以接受的。

这种类型的检测一般不是破坏性的，除非设备有故障，否则在生产过程中是非常常见的检测。然而，测试可能会削弱绝缘材料的完整性，因为测试时间较长。因此，测试商品通常被认为不适合销售。

 

介电击穿检测

与上述相同的方法进行介质故障测试，唯一不同的是，它没有明确最大电压，一般也没有明确的测试时间。

而电压逐渐增大，直至被检测产品的绝缘物不能再承受电压并发生穿透击穿。这是绝缘物变成导电点的电压。

在这种情况下，关键参数是穿透点电压。

 

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如上所述，这种测试特性可以被认为是毁灭性的，目的是迫使DUT达到穿透点。因此，这种类型的测试只在R&D环境中进行，不适合常规测试，因为它会使设备处于不安全状态。

 

结论

可以看出，这两种测试方法在确认商品的整体安全性方面都有一席之地，其区别通常在于测试的目的。了解了这一点，我们就可以知道为什么介电击穿测试仅限于研发阶段，而介电耐压测试广泛应用于生产阶段。