【摘要】 使用有光泽的焊料掩模而不是无光泽的焊料罩将溢出残留物的数量减少了大约50%，更高的表面粗糙度导致更大的扩散和更高数量的流动残留物。

回流焊接过程中出现的工艺问题对电子产品的质量和可靠性有很大影响。

 

Lee[1]在其关于回流过程中SMT问题的章节中描述了回流时的热输入不足、冷却阶段的接头受到干扰、由于表面污染导致的回流中毒、助焊剂容量不足和焊料粉末质量差等问题。

 

为了减少回流焊过程中由于焊剂残留物的绝缘特性引起的可靠性问题，P. Veselý等人[2]研究了焊剂飞溅与基板表面粗糙度的关系。

 

实验中使用了具有亚光和光泽阻焊剂、HASL和ENIG表面光洁度的样品板以及两种具有不同荧光化学性质的SAC305无铅焊膏（ROL1和ROL0）。

 

通过图像分析评估了焊剂残留物的数量、它们的面积以及焊剂在焊盘周围扩散的面积。

 

结果证明了无光泽和有光泽的阻焊剂之间的流入溅射差异，火焰飞溅对火焰扩散具有依赖性。

 

使用有光泽的焊料掩模而不是无光泽的焊料罩将溢出残留物的数量减少了大约50%，更高的表面粗糙度导致更大的扩散和更高数量的流动残留物。

 

建议使用粗糙度较低（有光泽）的阻焊膜，以减少飞溅效应。

 

表面光洁度和阻焊剂的优选组合是ENIG和光泽阻焊剂，其中出现的流动残留物数量最少，污染面积最小。

 

为了减少焊剂飞溅问题，优选使用具有较低卤化物含量（ROL0）的焊剂而不是具有较高活性的ROL1焊剂，尽管在这种情况下焊料润湿可能受到负面影响。

 

[1] Lee, N.-C., 2001a. 6 - SMT problems during reflow. In: Lee, N.-C. (Ed.), Reflow Soldering Processes. Newnes, Burlington, pp. 107–142. https://doi.org/10.1016/B978-075067218-4/50006-3.

[2] P. Veselý, D. Bušek, O. Krammer, K. Dušek, Analysis of no-clean flux spatter during the soldering process, Journal of Materials Processing Technology, Volume 275, 2020, 116289.

 

科学指南针充分发挥互联网技术和业务优势，在国内率先打造出业界领先的线上化、数字化的科研服务基础设施，在行业内首创用户自主下单、服务全流程追踪、测试“云现场”等模式，进一步提高了大型科学仪器设施开放共享和使用效率，以实际行动助力科技创新。现已发展成为中国专业科研服务引领者，已获得检验检测机构资质认定证书（CMA）、实验动物使用许可证、“ISO三体系认证”等专业认证。

 

免责声明：部分文章整合自网络，因内容庞杂无法联系到全部作者，如有侵权，请联系删除，我们会在第一时间予以答复，万分感谢。