【摘要】 X射线工业计算机层析成像系统根据检测能力的高低依次分为:普通工业CT、微米CT、纳米CT。

(1) CT扫描成像过程原理

X射线工业计算机层析成像系统根据检测能力的高低依次分为:普通工业CT、微米CT、纳米CT。选择何种又射线工业计算机层析成像系统进行检测之前，应分析所检印制板的特征，如几何尺寸、材料组成、缺陷的大小状况等，一般而言，普通工业CT能检测样品的几何尺寸更大，纳米CT则检测精度更高。

在CT扫描过程中，一个物体的多个X射线投影以不同的角度被获取，从这些投影图像中重建出实际物体的三维结构，图1为显微CT设备图。显微CT检测采用投影放大原理实现高分辨，一般有两种放大方式，一种是将待检测样品放置于样品台，当射线源与样品距离越小、平板探测器与样品距离越大，放大倍数则越高，则获得的分辨率越高;另一种是在完成锥束光投影放大这一级放大的基础上，将投影在闪烁片上的图像再通过一系列光学物镜放大,最终形成二级光学放大和,原理可见图2。扫描过程中样品随着样品台旋转特定角度，每转一个特定角度，探测器将收集到的X射线转变为电子信号，在电脑屏幕上以投影的形式呈现。投影图是对样品的透视成像，密度最低的表示为透明区，密度高的则以高亮反射。

 

图1 显微CT设备图

 

图2 显微CT扫描原理图

 

(2) CT图像三维重建技术过程

CT扫描最初产生的是一个物体的许多投影，重建软件按照重建算法将不同角度的投影图像重建得到三维CT数据，并且在重建过程中可以对CT投影图像进行附加校正和处理，如降低噪声、校正射束硬化和去除常见图像伪影。

 

[1]王浩. T不完全投影数据重建算法研究[D].大连理工大学,2008.

[2]黄振凯，陈建平，王义军，王华建,邓春萍.微米CT在经源岩微观结构表征方面的应用[J.石油实验地质,2016,38(O3):418-422.

[3]赵金涛.显微CT系统标定关键技术的研究[D].天津大学, 2017.

[4]陶文彬. 基于显微CT的PCB检测技术研究[D].广东工业大学,2021.DOI:10.27029/d.cnki.ggdgu.2021.001434.

 

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