【摘要】 这些测量需要将样品连接到基于微机电系统(MEMS)的芯片上。

对进行原位透射电子显微镜(TEM)实验的兴趣不断增长。例如，此类实验可能涉及将材料暴露于机械变形，外部热量或偏差。此外，可以在气体或液体环境中进行原位实验，以研究各种反应。在某些情况下，这些外部刺激的组合也是可能的。

 

进行这种实验的一个挑战是制作适合分析的样品。在这项工作中，Dražen等人[1]提出了其的聚焦离子束(FIB)技术来创建TEM片，用于原位热电测量。这是一种聚焦离子束(FIB)技术，该技术描述了原位热透射电镜和电透射电镜样品的制备。该方法可以应用于广泛的材料，并允许样品被稀释到电子透明，而它是附着在原位芯片。

 

这些测量需要将样品连接到基于微机电系统(MEMS)的芯片上。这种芯片可以通过软件控制，例如，可以通过加热使样品达到一定的温度。这对样品的要求是多方面的。应该有可能将样品的两面薄到芯片上的电子透明。电子透明区域应适合于高分辨率的TEM，并且具有少量的制备引起的伪影和污染。

 

此外，该技术应该是灵活的，主要需要一个FIB机器配备一个微机械臂。唯一需要额外的是一些简单的，定制的FIB支架，它可以很容易地由任何车间创建。试样应与芯片有良好的接触，并具有机械稳定性。

 

最后，该程序应适用于范围广泛的材料。存在一些关于如何创建类似样本的程序，但仍然望扩大可能方法的范围。

 

[1] Dražen Radić, Martin Peterlechner, Hartmut Bracht, Focused Ion Beam Sample Preparation for In Situ Thermal and Electrical Transmission Electron Microscopy, Microscopy and Microanalysis, Volume 27, Issue 4, 1 August 2021, Pages 828–834.

 

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