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部分论文致谢
高** | 北京大学 | 聚焦离子束扫描电镜（FIB制样/FIB+SEM/FIB+TEM/FIB+球差） | 38.6 | Joule | 500元 | 2024-12-27 |
白** | 厦门大学 | 聚焦离子束扫描电镜（FIB制样/FIB+SEM/FIB+TEM/FIB+球差） | 32.086 | Advanced Materials | 300元 | 2023-07-01 |
孙** | 南开大学 | 聚焦离子束扫描电镜（FIB制样/FIB+SEM/FIB+TEM/FIB+球差） | 30.849 | Advanced Materials | 500元 | 2021-10-09 |
倪** | 中南大学 | 聚焦离子束扫描电镜（FIB制样/FIB+SEM/FIB+TEM/FIB+球差） | 29.368 | Advanced Energy Materials | 300元 | 2022-02-15 |
张** | 西安交通大学 | 聚焦离子束扫描电镜（FIB制样/FIB+SEM/FIB+TEM/FIB+球差） | 27.4 | advanced materials | 500元 | 2024-09-09 |
石** | 西安交通大学 | 聚焦离子束扫描电镜（FIB制样/FIB+SEM/FIB+TEM/FIB+球差） | 26.6 | Nanp-Mirco Letters | 500元 | 2024-04-22 |
杨** | 东北大学 | 聚焦离子束扫描电镜（FIB制样/FIB+SEM/FIB+TEM/FIB+球差） | 24.4 | Advanced Energy Materials | 500元 | 2024-11-25 |
罗** | 中南大学 | 聚焦离子束扫描电镜（FIB制样/FIB+SEM/FIB+TEM/FIB+球差） | 24.2 | Materials Today | 500元 | 2023-10-13 |
张** | 华中科技大学 | 聚焦离子束扫描电镜（FIB制样/FIB+SEM/FIB+TEM/FIB+球差） | 20.4 | Energy storage materials | 400元 | 2024-05-06 |
董** | 大连理工大学 | 聚焦离子束扫描电镜（FIB制样/FIB+SEM/FIB+TEM/FIB+球差） | 20.4 | Energy Storage Materials | 500元 | 2023-08-24 |
张** | 北京师范大学 | 聚焦离子束扫描电镜（FIB制样/FIB+SEM/FIB+TEM/FIB+球差） | 20.4 | SmartMat | 500元 | 2023-06-28 |
倪** | 中南大学 | 聚焦离子束扫描电镜（FIB制样/FIB+SEM/FIB+TEM/FIB+球差） | 20 | eScience | 200元 | 2022-03-06 |
倪** | 中南大学 | 聚焦离子束扫描电镜（FIB制样/FIB+SEM/FIB+TEM/FIB+球差） | 19 | Advanced Functional Materials | 500元 | 2023-08-26 |
郭** | 四川大学 | 聚焦离子束扫描电镜（FIB制样/FIB+SEM/FIB+TEM/FIB+球差） | 18.9 | Energy Storage Materials | 400元 | 2024-07-17 |
范** | 哈尔滨工业大学 | 聚焦离子束扫描电镜（FIB制样/FIB+SEM/FIB+TEM/FIB+球差） | 18.8 | AFM | 400元 | 2024-10-09 |
刘** | 哈尔滨工业大学 | 聚焦离子束扫描电镜（FIB制样/FIB+SEM/FIB+TEM/FIB+球差） | 18.5 | Advanced Functional Materials | 400元 | 2025-02-19 |
徐** | 江苏大学 | 聚焦离子束扫描电镜（FIB制样/FIB+SEM/FIB+TEM/FIB+球差） | 18.5 | Advanced Functional Materials | 400元 | 2024-10-10 |
张** | 华中科技大学 | 聚焦离子束扫描电镜（FIB制样/FIB+SEM/FIB+TEM/FIB+球差） | 17.6 | Nano energy | 500元 | 2023-10-30 |
倪** | 中南大学 | 聚焦离子束扫描电镜（FIB制样/FIB+SEM/FIB+TEM/FIB+球差） | 17.1 | ACS Nano | 500元 | 2023-07-12 |
王** | 中南大学 | 聚焦离子束扫描电镜（FIB制样/FIB+SEM/FIB+TEM/FIB+球差） | 17.1 | ACS nano | 500元 | 2023-07-03 |
项目简介
FIB是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割仪器。通常使用液相金属离子源（如镓）产生离子束，离子束经过加速和聚焦后照射到样品表面，与样品相互作用，产生二次电子信号，从而获得电子图像,主要实现以下几个功能：
（1）TEM制样：为了获取材料的高分辨率内部结构信息。TEM需要极薄的样品（通常在几十纳米以下），以便电子束能够穿透样品，从而观察材料的原子级别结构，常用于半导体、陶瓷、电池、金属合金的切割。
（2）球差制样：可以提供更高的空间分辨率和更低的球差，从而获得更清晰的原子级别图像，常用于半导体、陶瓷、电池、金属合金的切割。
（3）剖面分析：通过对材料进行截面切割和观察，了解材料的内部结构、成分分布以及界面特性，主要应用于电池、金属、复合材料等。
结果展示
上图是FIB制备TEM样品的示例图，图 a 是陶瓷类样品，图 b 是金属合金类样品，图 c 是半导体类样品，图 d 是电池类样品。
上图是样品经过FIB后进行剖面分析的示例图，图 a 是镍锰酸锂，图 b 是锰酸锂，图 c 是天然石墨，图 d 是钴酸锂。
上图是FIB三维重构的基本过程，先将待研究的样品切一个block，然后将截面层层切下，并且每切一层都用SEM获取该层的二次电子图像，最后通过软件将得到的二维图像堆叠起来，通过算法对样品进行重构。最终获得样品内部的微观结构和组成。
样品要求
1、无挥发性，固体、块体长宽最好小于20mm，高度小于5mm。
2、样品要求导电性良好，如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理。
3、透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射。
常见问题
1. fib切的透射薄片有孔或者部分脱落有影响吗？
切样的目的是为了减薄样品，一些材质减薄后会出现部分脱落，穿孔的情况，属于正常现象。样品有薄区，不影响透射拍摄即可，比如离子减薄制样就是要在材料上穿一个孔。
2. W和Pt保护层有什么区别吗？更适合哪种样品有关联？
FIB沉积的 W 比 Pt有较低的阻值，W的扩散范围会比Pt小；但是沉积速率比较慢，需花费较长时间。
3. FIB切片最小能切多小，最大能切多大的范围？
一般没有限制，但样品尺寸最好不要超过仪器大样品仓的尺寸，否则时间会相对比较长。
4. FIB制样可能引入什么杂质？
Pt和Ga，其中Pt是为了保护减薄区域，Ga是离子源。如果样品不导电可能喷Au或者喷Cr，从而引入这两种元素。
