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快速热压烧结
96.6%
好评率
仪器型号
FHP-828,FHP-858,FHP-868
已测试样品
1011个
常规周期
6个工作日
部分论文致谢
申请用户
高校
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影响因子
期刊名称
奖励现金
申请时间
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项目简介
快速热压烧结（Rapid Hot Pressing, RHP） 是一种通过外部热源加热+同步施加压力，实现材料快速致密化的先进烧结技术，兼具高效率（分钟级升温）、高致密度（>95%） 和晶粒尺寸可控三大优势，广泛应用于高性能陶瓷、金属基复合材料及特种合金的制备。
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样品要求
1.样品要求：有机物含量小，挥发性物质含量小；
2.样品需要无毒，无爆炸风险。
常见问题
1. 放电等离子烧结（SPS）和快速热压烧结（RHP）有什么区别？
| 测试项目 | 典型应用 | 加热原理 | 能量传递效率 | 烧结时间 | 温度均匀性 | 压力施加方式 | 致密度 |
| 放电等离子烧结（SPS） | 纳米材料、高熔点材料（如碳化硅、氮化硼） 功能梯度材料、复合材料 |
脉冲直流电流直接通过模具和粉末，在颗粒间产生等离子体放电和焦耳热 | 极高（能量直接作用于粉末颗粒，升温速率可达 1000°C/min） | 极短（几分钟至几十分钟） | 较高（电流直接加热，但模具边缘可能有温度梯度） | 通常为单轴压力（如液压系统） | 极高（接近理论密度，孔隙率低至 <1%） |
| 快速热压烧结（RHP） | 常规陶瓷、金属合金 部分氧化物陶瓷 |
外部热源（如电阻炉、感应加热）提供热量，通过热传导加热样品 | 较低（依赖热传导，升温速率通常 10-100°C/min） | 较长（几十分钟至数小时） | 较低（外部加热导致温度梯度更明显） | 单轴或等静压（视设备类型而定） | 较高（孔隙率通常 1-5%，依赖工艺优化） |
