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微纳加工（半导体中试线）
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项目简介
半导体中试线 是连接实验室研发与大规模量产之间的关键桥梁，承担着将"概念验证"转化为"可制造产品"的核心功能。微纳加工中试线专注于微米/纳米尺度的精密制造，涵盖从2英寸到8英寸晶圆加工能力，支持集成电路、MEMS传感器、光电子器件、功率半导体、生物芯片等多品类芯片的工艺开发与小批量生产 。与大规模量产线（Mass Production Line）相比，中试线具有灵活性高、研发导向、成本可控的特点，能够为高校、科研院所、初创企业提供可负担的流片服务。
涉及工艺制程：
光刻、湿法、镀膜、蚀刻、测试表征、封装等。
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