【摘要】 本研究通过GIXRD/XRR技术,揭示硅、石英、玻璃基底对25-75nm钛基薄膜粗糙度、结晶度的差异化影响,结合TRXPS阐明表面氧空位分布规律,为离子修饰工艺优化提供关键技术参数。

导言:纳米薄膜技术的表面分析突破

在半导体、光学涂层及新能源领域,钛(Ti)及氧化钛(TiO₂)纳米薄膜的性能优化依赖于对其表面形貌和厚度的精准控制。本研究通过掠入射X射线衍射(GIXRD)与X射线反射法(XRR),系统分析了硅(Si)、石英(SiO₂)、硼硅玻璃(BK7)三种基底上25-75nm钛基薄膜的微观结构,为离子表面修饰工艺提供关键数据支撑。

 

实验方法与设备:多技术联动的薄膜表征体系

1. 高精度X射线分析平台

实验采用X'Pert Pro MPD衍射仪(图1),搭载铜靶X射线源(1.8kW)及128通道硅条探测器(X'Celerator)。PreFIX模块实现GIXRD、XRR技术的快速切换,确保数据采集效率与一致性。

掠入射X射线衍射仪结构示意图,展示X射线源、样品台及多轴定位系统

图1 a) x射线衍射(XRD), b)掠入射x射线衍射(GIXRD), c) x射线反射率(XRR)技术几何图方案。x射线源发出的x射线被反射到样品上,并被探测器记录下来

 

2. 穿透深度调控机制

在临界角以下(0.1°-0.5°入射角),X射线穿透深度(t<sub>1/e</sub>)随角度降低呈指数下降(图2)。这一特性可选择性分析薄膜表层10nm级微观结构。

X射线穿透深度与入射角关系曲线,对比临界角上下区域差异。

图2 Ti(上图)和TiO2(下图)材料的Cu Kα x射线穿透深度(nm)与入射角度的关系

 

核心发现:基底类型对薄膜形貌的关键影响

基底材料

25nm薄膜粗糙度

75nm薄膜晶粒尺寸

Si

0.8±0.1nm

15.2nm

SiO₂

1.2±0.2nm

12.7nm

BK7

1.5±0.3nm

10.5nm

关键结论:

  • 硅基底优势:表面粗糙度最低(0.8nm),利于高电荷Xe离子修饰形成均匀纳米结构
  • 玻璃基底限制:BK7基底薄膜晶粒尺寸最小,但粗糙度增加23%(对比Si基底)
  • 厚度效应:50nm薄膜在SiO₂基底呈现最佳结晶度(XRD半峰宽降低18%)

 

技术应用:从基础研究到工业实践

1. 全反射XPS(TRXPS)的协同分析
结合GIXRD数据,TRXPS揭示TiO₂薄膜表层氧空位浓度与基底热膨胀系数的相关性(R²=0.91),为光催化涂层设计提供参数优化依据。

2. 离子修饰工艺优化路径

  • 低粗糙度(<1nm)薄膜:优先选择中等电荷态离子(Xe<sup>20+</sup>)修饰,避免表面击穿
  • 高结晶度薄膜:采用梯度能量离子束,提升纳米结构有序度

 

研究价值与产业启示

本研究建立的"GIXRD-XRR-TRXPS"联用方案,可推广至其他金属氧化物薄膜(如ZnO、Al₂O₃)的工业化质量控制,特别是在柔性电子器件封装、防腐蚀涂层领域具有显著应用潜力。

 

参考文献:1.&nbspStabrawa, I.;  Kubala-Kukuś, A.;  Banaś, D.;  Pepponi, G.;  Braziewicz, J.;  Pajek, M.; Teodorczyk, M., Characterization of the morphology of titanium and titanium (IV) oxide nanolayers deposited on different substrates by application of grazing incidence X-ray diffraction and X-ray reflectometry techniques. Thin Solid Films 2019, 671, 103-110.

 

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