同步辐射X射线衍射XRD
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项目简介
同步辐射 XRD(X 射线衍射)技术简介
一、技术基本原理
二、同步辐射光源的技术加持
- 超高亮度与高通量:亮度较常规封闭靶 X 光机高出 4~10 个量级,测试时长从小时级压缩至秒级甚至毫秒级,可高效采集低含量、微纳尺寸样品的弱衍射信号,数据信噪比显著提升;
- 波长连续可调:可根据测试需求精准选择入射 X 射线能量,支持反常散射、共振衍射等特殊测试模式,能够区分原子序数相近的物相、表征特定元素的晶格占位信息;
- 高准直与高单色性:出射光束发散度极低、单色性好,衍射峰形更锐利,角度分辨率更高,可精准识别微小的晶格参数偏移与物相差异,适配高精度结构分析;
- 高能强穿透性:可提供高能硬 X 射线光束,穿透能力强,可适配高低温、高压、电化学原位池等多种封闭样品环境,实现材料体相结构的无损原位表征。
三、核心技术特点
- 高精度结构解析:峰位与峰强数据准确度高,支持 Rietveld 全谱精修,可定量解析完整晶体结构,精准拟合晶格参数、物相占比与微观应变;
- 多元测试模式:可灵活搭配光路系统与样品环境,覆盖粉末 XRD、掠入射 XRD(GIXRD)、微区 XRD、原位 XRD、高低温 / 高压 XRD 等多种方案,适配块体、薄膜、微区、工况环境等全品类样品需求;
- 动态过程追踪:依托高亮度与时间分辨特性,可实现毫秒 - 秒级的时间分辨测试,实时追踪材料在反应、相变、外力加载过程中的结构演化,揭示动态构效关系;
- 低检测下限:可检出含量低至千分级的微量物相,有效采集超薄薄膜、低结晶度样品的微弱衍射信号,填补常规实验室 XRD 的检测盲区。
四、典型应用领域
- 能源材料:锂电 / 钠电电极材料充放电相变机制、固态电解质结构稳定性、电催化材料晶相与晶粒尺寸调控研究;
- 半导体与薄膜材料:半导体外延薄膜的取向性、晶格失配与界面应变分析,二维材料、功能涂层的晶型与结晶度表征;
- 金属与合金材料:金属材料的相变过程、残余应力、织构取向分析,高熵合金、高温合金的物相稳定性与结构演化研究;
- 催化与环境材料:负载型催化剂的物相鉴定、晶粒尺寸与分散性分析,环境矿物材料的晶型转化与反应机制研究;
- 高分子与复合材料:聚合物的结晶度、晶型转变、取向结构分析,以及复合材料中晶相分布与界面相互作用表征。
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结果展示
同步辐射 XRD 可获得的结果
- 物相组成定性与定量结果:精准鉴定样品中的结晶物相种类,同时定量计算各物相的相对占比。例如:判定复合催化材料中锐钛矿、金红石 TiO₂的各自占比。
- 晶体结构与晶格参数:获得完整晶胞参数、原子占位等晶体结构信息,可精准量化晶格的微小变化。例如:测算元素掺杂后电极材料的晶格膨胀幅度。
- 晶粒尺寸与微观应变:通过峰形分析得到样品的平均晶粒尺寸,以及晶格内部的微观应变大小。例如:表征纳米催化剂的平均晶粒尺寸与制备工艺的关联。
- 择优取向与织构信息:分析晶体的定向排列程度与织构类型。例如:评估外延半导体薄膜的晶面取向度。
- 薄膜表层晶相信息:结合掠入射模式,获取超薄薄膜、材料表层的晶型与结晶度信息。例如:鉴定纳米级功能涂层的晶相种类。
样品要求
1. 粉末样品:请准备至少20mg,0.1g以上最好。需要粒度均匀(粒度在45um左右或过200目筛子),手摸无颗粒感,面粉质感;
2. 块体样品:要求长宽1-2cm(一般不小于1cm),厚度0.5mm以内。
常见问题







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