XRD精修
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仪器型号
GSAS/GSASII/TOPAS/Fullprof
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项目简介
XRD精修可以给出的信息有：晶胞参数、晶胞体积、原子占位、温度因子、cif文件、晶体结构三维图、键长键角、晶面指数、晶粒大小、应力等。
精修使用的主流软件有：Fullprof/GSAS/Topas，采用的方法是全谱拟合Rietveld。精修老师都有5年以上精修经验，一半以上老师有超过十年的精修经验，并且在国内外知名期刊上发表过高水平文章。
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结果展示
精修常见拟合参数说明：
一般精修拟合参数是4个R判据和 Gof / χ2，这里给出一些精修结果判据因子的数学公式。
通常以为，Rwp < 15%，S ~ 2可用，Rwp<10%合理。
精修拟合图案例展示：
其中，红色圆圈表示原始数据；黑色实线表示计算数据，精修图谱；绿色竖线表示布拉格位置；蓝色实线表示两者的差值，差值越小，线段越直，拟合结果也就越好。放大绿线中差值比较明显的部分，可根据呈现出的不同形状类型，应用于精修过程中不同的改进策略。
三维结构图案例展示：
精修结果报告模板：
样品要求
对数据的要求：提供谱图源文件（raw、xrdml、mdi、csv、txt、asc等常见格式），最强峰峰强至少达到5000，一万左右最佳，无机物材料的测试范围最好是5-120°，信噪比高，需要自己先定性。
常见问题
