【摘要】 近年来，有两种方法被报道用于去除金属氧化物和清洁表面以形成焊点。

清洁小型电子封装的困难、降低成本的目标、对使用氯氟烃和消耗臭氧层溶剂的限制导致了无清洁通量(nCF)的发展。NCF是由许多化学成分组合而成的。NCF的每个组成部分都有特定的功能。这些组分的组合在焊接结束时在PCB上留下接近零的残留物。2019年焊剂市场(松香基，水溶性和不清洁)价值约2.4亿美元，预计从2019年到2026年增长率约5.7%。据预测，从2019年到2026年，NCF对焊剂市场的贡献将增加约7.5%。

近年来，有两种方法被报道用于去除金属氧化物和清洁表面以形成焊点。在第一种方法中，提出了采用氢自由基、氩(Ar)、甲酸和VUV/O3等不同的气体处理方法进行无助焊来去除氧化物。在这种技术中，对上述气体在焊料和铜衬垫基质上进行轰击，以去除氧化层。然而，焊料凸起上的金属间化合物生长速度较快且不规则，这可能导致焊点脆化，从而导致早期失效。在第二种方法中，为了尽量减少助熔剂残渣的清洗复杂性和前面提到的相关问题，没有开发出清洗助熔剂。在这种方法中，氧化物的去除是通过使用有机酸基的无污染碳纤维来完成的，这种方法只留下最小的助熔剂残留物，不需要清洗。然而，使用非腐蚀纤维制造的PCBA的可靠性一直是电子封装行业关注的主要问题之一。在大多数情况下，引起失效的成分是离子残留物。在不同的温度/湿度条件下，对受氯氟烃残余污染的多氯联苯进行的温度/湿度测试已充分证明了这一点。研究发现，助熔剂残留物的组分具有高度的侵蚀性。例如，具有较高羧酸和活化剂的酸值和溶解度是漏电流增加的主要原因。因此，了解NCF的各个组成成分及其对PCB的影响具有重要意义。这可能有助于最大限度地减少NCF的腐蚀问题。

  • Saif Wakeel, A.S.M.A. Haseeb, M.A. Afifi, Sedat Bingol, Khoo Ly Hoon, Constituents and performance of no-clean flux for electronic solder, Microelectronics Reliability, Volume 123, 2021, 114177, ISSN 0026-2714, https://doi.org/10.1016/j.microrel.2021.114177.

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