【摘要】 NCF是各种有机/无机成分配制而成，即活化剂、溶剂、表面活性剂和添加剂。

小型化电子封装的清洁困难，降低成本的目标，对使用氯氟烃和臭氧层消耗溶剂的限制导致了免清洗助焊剂（NCF）的发展[1]。NCF是各种有机/无机成分配制而成，即活化剂、溶剂、表面活性剂和添加剂。NCF的每个组成部分都有特定的功能，以及其优点和局限性。这些成分的组合在焊接结束时在PCB上留下的残留物几乎为零。腐蚀可靠性是与NCF残留物相关的一个严重问题。它会导致电子设备的寿命缩短，特别是细间距组件。Wakeel S等人描述了 NCF 的成分、特征和组成范围，介绍了焊接工艺和焊接温度等工艺参数对 NCF 性能的影响并讨论了助焊剂残留对倒装芯片封装的底部填充和可靠性的影响[2]。根据较低的溶解度、较低的分解温度、较高的Pka、更长的链长、更少的羧基官能团数量和更低的熔点，选择合适的NCF弱有机酸活化剂。对于基于 WOA 的 NCF，羧酸本身可用作表面活性剂，从而最大限度地降低 NCF 开发的成本和时间。有机胺是优选的有机添加剂，因为它增加了与底部填充物的附着力并补充了 WOA 的作用。较低的沸点溶剂是NCF配方的首选，因为它们具有较高的蒸发速率，可以最大限度地减少残留物量。在不含树脂的有机酸基NCF中，活化剂、溶剂和添加剂的浓度分别为~0.1-15%、60-99%和0.2-25%。在混合溶剂型NCF的情况下，高沸点溶剂的量应低于低沸点溶剂。为了最大限度地减少腐蚀性残留物的数量，与波峰焊和选择性波峰焊相比，浸泡区回流焊更有效。具有较低残留物的NCF将减少底部填充在整个模具区域扩散的障碍，从而减少空隙形成和分层问题。此外，NCF残渣成分（特别是胺和羧酸）与环氧底部填充的化学反应将决定底部填充的性质变化，从而影响包装的可靠性。

  • Dong-Xia X U , Yong-Ping L , Zhi-Dong X ,et al.Current status and trends in research on soldering flux for lead-free solder in electronic assembly[J].Journal of Shanghai Jiaotong University, 2007, 41:53-57+61.
  • Wakeel S , Haseeb A S M A , Afifi M A ,et al.Constituents and performance of no-clean flux for electronic solder[J].Microelectronics and reliability, 2021(Aug.):123.

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