【摘要】 侵蚀性助焊剂通常需要在回流工艺后清洗，由于生产商倾向于消除多余的工艺，免清洗助焊剂通常用于无铅焊接。

侵蚀性助焊剂通常需要在回流工艺后清洗，由于生产商倾向于消除多余的工艺，免清洗助焊剂通常用于无铅焊接。与传统焊剂相比，免清洗焊剂不会引起腐蚀或腐蚀氧化焊点或接触垫。在焊接过程之后，免清洗助焊剂残留物应该是惰性的，并且不应该影响PCB(印刷电路板)的可靠性。在非常潮湿的环境时，焊剂残渣会溶解在冷凝水层中，增加传导性因此，可能发生电化学迁移，漏电流可能导致PCB损坏。PCB上的助焊剂残留物不仅具有化学侵蚀性，而且在回流焊接过程中，助焊剂从焊膏中飞溅还会产生其他问题。残留物具有绝缘特性，会导致在线测试等问题。带有助焊剂残留物的在线测试焊盘可能不会与测试探针形成电接触，在线测试会错误地将电路板解释为废品。当金接触垫(用作连接器)被污染时，可能会出现另一个问题。由于电子器件的小型化，焊剂飞溅的问题变得更加严重。由于生产商的额外成本，增加一个可以防止这种问题的清洗过程并不是一个合适的解决方案。因此，希望通过其他方式来减少或消除焊剂飞溅。依赖于的通量飞溅的研究表面光洁度以便减少回流焊接期间由助焊剂残留物的绝缘特性引起的可靠性问题。带哑光和光面阻焊膜的样品板，在实验中使用了表面光洁度和具有不同助焊剂化学性质的两种SAC3O5无铅焊膏(ROL1和ROL0)。通过图像分析评估助焊剂残留物的数量、它们的面积和助焊剂在焊盘周围扩散的面积。发现了磁通飞溅对磁通扩散的依赖性。使用有光泽的阻焊膜代替无光泽的阻焊膜将助焊剂残留物的数量减少了大约50%[1]。

[1] P. Veselý, D. Bušek, O. Krammer, K. Dušek. Analysis of no-clean flux spatter during the soldering process. Journal of Materials Processing Technology. 2020,275: 116289.

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