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离子减薄
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仪器型号
Gatan691、Fischion 1051、Gatan 695等
预约次数
2056次
服务周期
收到样品后平均6.6-14.1工作日完成
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项目简介
离子减薄常用于材料科学研究中，离子减薄的基本过程是通过高能离子束轰击样品表面，将样品表面原子层逐层剥离，进而得到具有高度平坦度和厚度均匀的材料薄片。减薄后的样品可以应用各种表征，比如扫描电镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、XRD等。
离子减薄过程一般分为穿孔和修整薄区两步。离子束以较大入射角在样品上击穿一个中心孔，然后用较小的入射角度和较低能量的离子束在穿孔边缘进行修整。
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样品类型 |
制样流程示意图 |
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脆性样品 |
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塑性样品 |
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薄膜样品 |
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结果展示
成功与否的标准是减薄出来的薄片可以达到上机的程度，不保证切的位置一定是您要的形貌或者相，一般离子减薄无法做到定位减薄。
样品要求
1. 样品要求：样品直径≥3mm，厚度建议50μm（建议将样品用线切割、砂纸磨等方式处理成薄片）；
2. 样品类型主要根据脆性、硬度、是否均质划分：
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样品类型 |
示例 |
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普通韧性材料 |
Al、Cu、Fe、 Co、Ni 等金属 |
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脆性材料 |
NdFeB, Cu-石墨、TiAl, Ni3Al, BaTiO3 属脆性材料、复合材料、高熵合金、甩带、金属间化合物、常规陶瓷、粉末冶金制备的其他脆性材料 |
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超硬+脆性/软硬相间材料 |
合金里含有 Al2O3, MgO, SiO2, SiC, Si3N4 等硬度≥SiC的材料；软硬相间材料例WCu合金等； |
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非硅基底薄膜材料 |
包括 MgO, SrTiO3, SiO2, Al2O3等 |
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易氧化的材料 |
Mg Zn Sn等金属及其合金 |
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定点制备薄区 |
如焊接样品的焊缝、绝热剪切带等 |
